電路板黃金退鍍設(shè)備簡介:退鍍技術(shù)是電路板拆解與貴金屬回收中的關(guān)鍵步驟。它利用化學(xué)或物理方法,將電路板上的金屬鍍層從基材上分離出來。這一過程中,退鍍設(shè)備發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。除了常見的電路板物料外,其他貴金屬含量的材料也可以通過退鍍設(shè)備來實現(xiàn)貴金屬的提煉。
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