回收處理廢電路板上面的電子元器件，一種通過熱解的方式從電路板上回收元件，通過電加熱方式將電子元件筒爐溫度控制在120-220℃之間，在達到錫融化點的同時通過筒爐的旋轉，筒壁內(nèi)電路板之間摩擦，電路板與筒壁的摩擦使得電子元件脫落，焊錫脫落，通過回收箱分別進行收集，通過拆解后的電子元件沒有損壞可二次再利用處理，拆解后的光板子通過下方出料口滑出，完成整套電子元件分離工藝。